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pos机元器件镀锡的工艺要求

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pos机元器件镀锡的工艺要求

为了提高焊接的质量和速度,避免虚焊等缺点,应该在装配以前对焊接表面进行可焊性处理一镀锡。镀锡实际上就是液态焊锡对被焊金属表面浸润,形成以层既不同于被焊接金属又不同于焊锡的结合层,由这个结合层将焊锡干待焊金属这两种性能,万分都不相同材料牢固连接起来。

1)待镀表面应该清洁。

2)温度要足够高,被焊金属表面的温度,应该接近焊锡现货时的温度,才能于焊锡形成良好的结合层。在这里我们用烙铁接近元器件引脚对其进行回热。

3)要使用有效的助焊剂,在焊接电子产品时,广泛使用酒精松香水作为助焊剂。这种助焊剂无腐蚀性,在焊接时支除氧化膜,增强焊锡的流动性,使焊点可靠美观,在制作该装置种我们也使用酒精松香水作为助焊剂。